焦点消息！财联社创投通：一级市场本周101起融资天域半导体获约12亿元战略融资

2023-02-11 08:56:08 财联社

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《科创板日报》11日讯，据财联社创投通数据显示，本周（2.4-2.10）国内统计口径内共发生101起投融资事件，较上周101起持平；近一周已披露的融资总额合计约57.93亿元，较上周254.98亿元减少77.3%。从投资事件数量来看，本周医疗健康、企业服务、先进制造、集成电路、人工智能、汽车出行、新能源、传统工业等领域较为活跃；从融资总额来看，活跃赛道中集成电路领域披露的融资总额最多，约为14.45亿元。碳化硅（SiC）外延片企业天域半导体获12亿元股权融资，为本周融资金额最大的投资事件。

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