财联社资讯获悉，日前，泰科天润半导体宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，根据天眼查显示的变更记录，泰科天润所称的某国际半导体大厂便是SK海力士。泰科天润在湖南浏阳投资建设6英寸碳化硅（SiC）项目，项目2019年年底正式开建。
SK集团将碳化硅作为新的增长动力，近年来一直在进行大规模投资。今年1月，SK集团向生产SiC功率半导体的韩国企业Yes Power technologies投资268亿韩元，收购了该公司33.6%的股份。受下游应用需求推动，全球第三代半导体材料、器件进入发展加速期，在新能源汽车、高速轨道交通、5G通信、光伏、消费电子等多种场景下均有广泛的应用空间。碳化硅作为第三代半导体产业发展的基石，因其优秀的物理性能，高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率等，未来将大量替代Si的应用市场。在此背景下，大量玩家纷纷布局SiC业务。根据Yole数据显示，SiC功率器件市场规模将从2018年的4亿美元增加到2027年172亿美元，复合年均增长率约51%。其中，SiC衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美元增长到2024年的11亿美元，复合年均增长率达44%。
A股上市公司中，露笑科技日前公告，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，碳化硅项目的建成投产使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破。捷捷微电与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，目前有少量碳化硅器件的封测。国星光电推出了3大系列第三代半导体新产品，包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件，SiC功率器件可广泛应用于大功率电源、充电桩等工业领域。
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