财联社（上海，编辑 阿荣）讯，在港股市场上，半导体股走势跑赢大盘；其中华虹半导体（01347）周五早盘上涨6.22%，报46.95港元，而恒生指数下跌接近1%。
消息方面，隔夜美股芯片板块再度走强，其中全球二大芯片厂商高通、英伟达均涨超12%，安森美半导体、格芯、应用材料等创下历史新高。与此同时，代表全世界主要半导体企业的费城半导体指数（SOX）也再度创下新高，周四收盘上涨3.5%，报3,715.76点。**
此次半导体大幅上涨的主要原因是超预期的经营数据和业绩。根据高通在周三美国盘后公布第四季度财报，高通第四财季智能手机芯片销量激增56%，第四财季净利润同比增长75%，对2022年第一财季的业绩展望好于市场预期。
同时，作为“国家队”的大基金二期也开始对国内半导体产业进行加速布局。华天科技在11月4日晚间公布定增结果，大基金二期获配11.3亿元，一跃成为该公司第二大股东，大基金二期还在近一个月内相继投资了至纯科技、北方华创。
在半导体缺货涨价的背景之下，多重利好消息公布或将维持半导体行业高景气度。为此，不少机构均看好物联网芯片、汽车芯片、通信芯片、晶圆代工等细分赛道。
根据毕马威近期发布行业调查报告称，5G、物联网、汽车行业将成为推动明年半导体收入增长的前三大应用，从产品端来看，传感器/MEMS为龙头产品类别，模拟系统/RF/混合信号排在第二位，它们是电源管理的重要组成部分，其次是微处理器（GPU/MCU/MPU），相较于其他产品，其重要性同比增长幅度最大。
天风证券分析师潘暕表示，轻资产的IC设计公司在涨价行情中体现出了较强的业绩弹性，而晶圆代工板块被视作设备材料板块行情的“买单者”，在本轮景气周期中较少被资金关注。当前位置周期上行已传导至晶圆代工板块，下半年涨价扩产有望带来未来两个季度基本面持续上行，长期看大陆晶圆代工进入战略扩产期，成长性有望超预期。中芯华虹目前估值水位低，基本面有望持续边际改善。
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