您的位置: 城市头条网> 关注 >

中京电子:拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目

2022-02-28 17:27:14   财联社

【中京电子:拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目】财联社2月28日电,中京电子公告,公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设。

标签: 集成电路 中京电子

新闻速递

精彩推送

联系我们:55 16 53 8@qq.com

网站地图  合作伙伴  版权声明  关于本站

京ICP备2021034106号-9 营业执照公示信息

城市资讯网版权所有,未经同意不得转载、复制或建立镜像