您的位置： 城市头条网> 关注 >
(相关资料图)
【SEMI：半导体需求疲软 Q1全球硅晶圆出货量环比下滑9%】《科创板日报》4日讯，SEMI报告显示，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%至32.65亿平方英寸，比去年同期的36.79亿平方英寸下降11.3%。SEMI SMG董事长Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。”
标签：
情牵滴翠丨泥文：
头条大赛（第18季
武汉马拉松打开消
五一特种兵式旅游
联系我们:55 16 53 8@qq.com
网站地图 合作伙伴 版权声明 关于本站
京ICP备2021034106号-9 营业执照公示信息
城市资讯网版权所有，未经同意不得转载、复制或建立镜像
(相关资料图)
营业执照公示信息