12月23日，渝股声光电科（600877）宣布，中电科技集团重庆声光电有限公司(重庆声光电)、中电科投资控股有限公司(电科投资)、中电科核心技术研发投资有限公司(电科研投)的认购款近9亿元入指定银行账户，扣除相关发行费用后，募资净额约8.75亿元，其中增加股本1.87亿元，增加资本公积6.88亿元。至此，公司重大资产重组收官，将尽快在中登公司上海分公司办理登记、托管、限售等相关事宜。
12月23日，声光电科报收16.10元，涨1.51%，换手率0.66%，动态市盈率213.13，总市值1260.53亿元。
据介绍，今年5月声光电科推出重大资产重组计划，拟向北京益丰润、电科国元、中电西微、重庆微泰以及范麟等35名对象发行股份，购买其合计持有的重庆西南集成电路设计有限责任公司（西南设计）54.61%的股权，拟向中微股份发行股份购买其持有的重庆中科芯亿达电子有限公司（芯亿达）49%的股权，拟向戚瑞斌等4名自然人发行股份购买其合计持有的深圳市瑞晶实业有限公司（瑞晶实业）51%的股权，股份发行价格为5.42元/股。同时，拟以4.81元/股，向以上三名特定投资者非公开发行股票募集配套资金不超过9亿元，用于投资标的的项目建设以及补充流动资金。其中，重庆声光电为公司控股股东，其与电科投资、电科研投均为公司间接控股股东中国电子科技集团有限公司所控制的全资子公司。
此前，公司发行股份购买资产已全部过户，西南设计、芯亿达和瑞晶实业三家公司均成为上市公司全资子公司，公司对相关硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及应用业务完全控股。
此次募集配套资金完成后，重庆声光电持有公司约3.04亿股，占25.64%，仍为公司控股股东，国务院国资委为公司实际控制人；电科研投持股1.04亿股，占8.78%，为公司第二大股东；电科投资持股4158.00万股，列第三。
声光电科负责人表示，未来将基于硅基模拟半导体及应用产品专业方向和已有技术，以技术创新为动力，拓展硅基模拟半导体及应用产品业务领域和规模，打造成为卓越的硅基模拟半导体芯片和方案提供商。
上游新闻首席记者 刘勇 实习生 彭芹
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