您的位置: 城市头条网> 关注 >

每日观察!格科微:签署35亿元贷款合同

2022-09-26 17:43:01   财联社


【资料图】

【格科微:签署35亿元贷款合同】《科创板日报》26日讯,格科微公告,子公司格科半导体(上海)有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目(一期)人民币资金银团贷款合同》,贷款总额为35亿元人民币。

标签: 亿元贷款

新闻速递

精彩推送

联系我们:55 16 53 8@qq.com

网站地图  合作伙伴  版权声明  关于本站

京ICP备2021034106号-9 营业执照公示信息

城市资讯网版权所有,未经同意不得转载、复制或建立镜像