【环球聚看点】芯原股份戴伟民：接口规范标准的统一是Chiplet的技术挑战之一

2022-08-08 16:53:59 财联社

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【芯原股份戴伟民：接口规范标准的统一是Chiplet的技术挑战之一】《科创板日报》8日讯，芯原股份董事长兼总裁戴伟民在半年度业绩说明会上向《科创板日报》记者表示，平板电脑应用处理器、自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域。“对于芯原来说，目前遇到的主要技术挑战是接口规范标准的统一，这关系到整个产业链生态的发展，目前UCIe的推出有望解决这个问题，芯原也已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。”（记者章银海）

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